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时间:2025-07-10 17:16:10 来源:网络整理编辑:焦点
最近几年AMD凭借着X3D系列处理器,在游戏市场可谓是风生水起,那Intel这边会有什么应对方式呢?根据最新消息,Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列,将包括类似AMD 3D V-Cach
最近几年AMD凭借着X3D系列处理器,击下在游戏市场可谓是代N大缓风生水起,那Intel这边会有什么应对方式呢?有超
根据最新消息,Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列,存版将包括类似AMD 3D V-Cache技术的本叫板超大缓存版本。
爆料显示,击下Nova Lake系列将推出类似“X3D”的代N大缓版本,其中两个型号将配备“大三级缓存”(bLLC),有超类似于AMD通过额外的存版3D V-Cache芯片在其X3D CPU中实现的缓存扩展。
配备bLLC的本叫板型号将包括8个性能核心(P-core)和12个或16个效率核心(E-core),这表明这种“X3D-like”实现最初将仅限于特定型号。击下
此前Intel前CEO帕特·基辛格曾暗示,代N大缓公司将利用其内部技术(如Foveros和EMIB)打造类似“3D V-Cache”的有超处理器。
Intel最初计划将这种技术应用于服务器产品,存版但将这一技术扩展到消费级市场的本叫板可能性并未被排除。
除了大缓存,Nova Lake-S系列将拥有比前代产品多2.16倍的核心数和线程数,每个芯片还将增加4个额外的低功耗E-core,TDP最高可达150W。
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